Farsoon推出Flight 252高温3D打印平台
发布时间:2020-07-09 09:02
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随着多年来许多制造商的进步,很显然,全球的用户都不再需要在不断创新的同时不断追求新星所需的新技术和新资源。中国的Farsoon Technologies(总部也设在美国和德国)是该系统的动态示例(在数十亿美元的行业中),将继续在增材制造领域为客户提供新型打印机,平台和材料。

现在,Farsoon凭借其紧凑型Flight 252P平台的Flight Technology(在2019年TCT Asia上首次亮相)进一步向前发展。还发布了两种新的塑料粉末,Farsoon声称它们不仅可以改善零件性能,而且可以节省底线。Farsoon拥有超过25年的行业经验,是塑料激光烧结解决方案市场的先驱,其团队希望在提高生产,性能和扩展效率方面继续前进。

值得注意的是,这些新产品将于7月8日至10日在TCT Asia 2020上宣布。这是自全球COVID-19病毒大流行被迫取消以来,Farsoon团队将参加的“首次物理贸易展览”。访客现在可以亲自检查新平台,以了解更多有关高温打印的信息,温度范围从220°C(HT)到280°C(ST)。新系统的其他功能包括更好的热控制,改进的参数和温度屏蔽组件。

 

252P较小,因此适合实验室以及现场进行小规模生产。这个新平台还为工业用户提供了使用更多材料的机会。与典型的激光烧结系统相比,Farsoon还保证Flight 252P在材料和应用方面为开发人员提供了更大的自由度。它提供了全面的处理,并且随着激光点尺寸的减小(激光寿命更长)而带来了“功率的极大提高”。

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新材料提供以下功能:

  • 用于飞行技术的基于PA12的FS3201PA-F粉末–适用于汽车,电子产品和消费市场等应用,这种先进的配方旨在提供更好的耐久性和可重复使用性。
  • FS2300PA-F聚酰胺粉末旨在为用户提供更好的承受能力,更快的生产以及“出色的可塑性”。

 

Farsoon继续以增材制造,与其他全球领导者的合作以及大型硬件的销售而著称。